合肥晶鑫应用材料有限公司

合肥晶鑫应用材料有限公司的工商信息

更新时间:2025-04-06
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[企业名称]合肥晶鑫应用材料有限公司
[经营状态]存续
[法定代表人]赖正翰
[注册资本]400万人民币(元)
[实缴资本]84万人民币
[成立日期]2020-08-04
[核准日期]2020-08-04
[营业期限]2020-08-04至无固定期限
[所属省份]安徽省
[所属城市]合肥市
[所属区县]合肥新站高新技术产业开发区
[电话]0551-67399937
[邮箱][email protected]|[email protected]
[统一社会信用代码]91340100MA2W2N0X3T
[纳税人识别号]91340100MA2W2N0X3T
[工商注册号]安徽省合肥市高新区创新大道106号合肥明珠产业园3＃厂房F区1楼103室
[组织机构代码]340171000283086
[参保人数]0
[公司类型]其他有限责任公司
[行业]计算机、通信和其他电子设备制造业
[曾用名]
[地址]安徽省合肥市高新区创新大道106号合肥明珠产业园3＃厂房F区1楼103室
[最新年报地址]-
[经营范围]半导体固晶材料、封装键合金丝、真空溅镀靶材及贵金属合金材料研发、生产及销售；机电设备的研发、生产、维修及销售；真空舱体金属剥离与靶材焊合修复服务；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）